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2021年全球十大半乐彩网官网导体封测公司排名

作者:admin发布时间:2021-10-12 05:24

  华天科技于2003年成立,主营业务是集成电 落封装及测试。在2014年12月和美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》,在2015年完成了股权交割。

  通富微电在成立1997年成立,主要从事集成电路封装和测试。公司目前拥有先进的封装技术,其中包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等。包括的产品也有很多圆片测试、系统测试。

  京元电子总部在台湾,1987年成立。主要是从事半导体产业后段的封装测试业务。乐彩网官网其中主要包括括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣等。

  南茂科技在1997年成立,主要业务是为提供IC半导体后段制程中高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务等。其包括了半导体设计、整儿元之间制造和半导体晶圆厂。

  联合科技(UTAC)主要是从事半导体封装和测试服务,其中包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商。

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